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6. 獎勵方式

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指導單位: 經濟部、教育部、桃園市政府、桃園市議會
主辦單位: 財團法人桃園市祥儀慈善文教基金會
桃園市政府經濟發展局
臺灣嵌入式暨單晶片系統發展協會

協辦單位: 財團法人資訊工業策進會
馬來西亞華校董事聯合會總會
德州儀器工業股份有限公司
Microchip Technology
長庚大學
國立勤益科技大學
南臺科技大學
正修科技大學
聯絡資訊: 886-2-22239560#506 謝先生 temicompetition@gmail.com